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半导体激光打标机微加工技术的发展
点击次 更新:2019-03-21 10:25:17 来源/编辑:www.jx-laser.com
近年来,随着电子产品越来越小,包括电子部件和印刷电路板在内的这类装置中使用的各种部件,也已经小型化并且越来越复杂。因此,对包括钻孔在内的超精密加工的进一步小型化和提高质量的需求,正不断增长。作为满足这种需求的一种手段,利用短脉冲、短波长激光的加工方法已经引起关注。使用诸如皮秒脉冲激光的短脉冲半导体激光打标机,能够实现没有热效应的冷烧蚀,从而获得质量优异的高精度加工。
此外,使用短波长半导体激光打标机可以使激光束的聚焦光斑直径更小,从而实现更精细的微加工。目前用于微加工的常见短脉冲半导体激光打标机包括Nd:YAG半导体激光打标机(波长1064nm)、通过Nd:YAG半导体激光打标机的二次谐波产生的绿光半导体激光打标机(波长532nm)、以及通过Nd:YAG半导体激光打标机的三次谐波产生的紫外(UV)半导体激光打标机(波长355nm)。另一方面,由四次谐波产生的深紫外()半导体激光打标机(波长266nm),由于其处理困难而未被广泛使用,作为微加工系统几乎没有实际成就。然而,短波长使得聚焦激光光斑直径在照射点更小,从而可以实现更精细的钻孔。此外,半导体激光打标机能被各种材料高度吸取,并且具有很高的光能量,其将有望应用于加工传统方法难以加工的材料。
目前市场上有皮秒绿光半导体激光打标机的激光微加工系统。此外,还有皮秒半导体激光打标机的光学系统和加工技术,以实现更高质量的更精细钻孔。本文将阐述皮秒半导体激光打标机的基本加工特性,以及实现的超精密钻孔应用。
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